GIS殼體定性檢漏和扣罩檢漏
一?、定性檢漏,也就是用檢漏槍查找漏點。
1、GIS殼體必須嚴格的按照裝配工藝守則進行充以額定FS6氣體壓力,斷路器氣室:0.6MPa;?ZF11其他氣室:?0.50MPa;?ZF27、LW55-800其他氣室:0.50MPa;ZF12:其他氣室0.40MPa。
2、充氣時間不少于12h。
3、按照上述使用方法使用檢漏設備,檢漏時,禁止試品在風口處,試品周圍環(huán)境的SF6氣體的含量基本為零,不大于基數(shù)5個數(shù)。
4、對GIS殼體的各個密封環(huán)節(jié)、焊縫等位置進行定性檢漏,對重點部位如滑動密封、焊縫需定點停留一定時間進行檢漏。檢套管時,主要檢套管兩端的法蘭密封面,法蘭與瓷或硅橡膠的接合面,硅橡膠套管整體要用探槍掃試一下,220KV以上的瓷套管,由于工藝的原因,中間部位也要要用探槍掃試一下。
5、檢漏過程中,對顯示數(shù)值增加大于5個數(shù)的情況,應仔細查找漏點。顯示數(shù)值增加大于30個數(shù),一般用肥皂水可以檢查出來。
6、嚴禁雨水、硅脂等吸入探槍。
7、?檢漏完畢,用校準瓶試驗一下檢漏儀,檢漏儀顯示、聲音應有很大變化,確認本次檢漏有效。
二?、扣罩檢漏:
1、定性檢漏合格后,進行扣罩。
2、扣罩24H后,對罩內進行多點(約1m取一點)檢漏,扣罩期間防止環(huán)境SF6氣體濃度增加。
3、罩內濃度不增加為合格;否則重新定性和扣罩檢漏。